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A Anker apresentou sua primeira plataforma de chip de IA própria, chamada “Thus”. O novo chip será lançado oficialmente em 21 de maio de 2026, durante o evento de lançamento em Nova York. Isso marca a entrada da empresa no mercado de silício personalizado, com foco em levar recursos avançados de IA diretamente para dispositivos compactos, como fones de ouvido sem fio.
O chip Thus é baseado na arquitetura Compute-in-Memory (CIM), que combina processamento e memória em uma única unidade. Em vez de mover dados entre componentes separados, ele processa os dados onde estão armazenados. Isso reduz a latência, melhora a velocidade e diminui o consumo de energia, fatores essenciais para dispositivos pequenos e alimentados por bateria. A Anker afirma que o chip oferece até 150 vezes mais poder de computação de IA em comparação com seus produtos de áudio anteriores.
Um dos principais destaques do chip Thus é o processamento de IA em tempo real diretamente no dispositivo. Isso permite que recursos como cancelamento de ruído e aprimoramento de voz funcionem mais rapidamente, sem depender do processamento em nuvem. Também melhora a privacidade e garante um desempenho mais estável em diferentes ambientes.
O chip aparecerá pela primeira vez em um novo par de fones de ouvido topo de linha, lançado simultaneamente com ele. Espera-se que esses fones de ouvido apresentem a avançada tecnologia “Clear Calls”, que utiliza cancelamento de ruído ambiental baseado em inteligência artificial. O sistema inclui oito microfones e sensores de condução óssea para filtrar o ruído de fundo e melhorar a clareza das chamadas.
A Anker planeja expandir o chip Thus para além de produtos de áudio, incluindo acessórios para dispositivos móveis e outros dispositivos inteligentes. O objetivo é levar inteligência artificial (IA) mais rápida e eficiente para uma gama maior de produtos do dia a dia.