Por Joelle Daniels | 07 de Agosto de 2026 Fonte: Gamingbolt

Parece que não veremos nenhuma melhora no problema da escassez de memória e componentes tão cedo. De acordo com a publicação taiwanesa DigiTimes (via Tweak Town ), os principais fornecedores de memória para grande parte do mundo – Samsung, SK Hynix e Micron – já teriam esgotado toda a sua capacidade de fabricação e produção até 2027.

Nenhuma das três empresas tem planos de expandir o fornecimento adicional durante o período. Isso significa que, em geral, a memória continuará sendo um produto escasso, com a maior parte da oferta destinada a empresas de IA para data centers. Isso também provavelmente influencia os acordos que a Sony e a Microsoft podem ter feito com essas empresas para seus consoles de próxima geração.

Curiosamente, o relatório observou que algumas empresas chegaram a “implorar” por fornecimento a essas empresas, o que também levou a aumentos de preços, já que a Samsung, a SK Hynix e a Micron essencialmente monopolizaram o mercado de memória.

Se você achava que a memória para produtos de consumo, como computadores e smartphones, era escassa até agora, as coisas podem piorar bastante, já que o relatório aponta que esses segmentos de mercado terão uma oferta “significativamente reduzida”, mesmo em comparação com 2026. Isso se aplica a módulos de memória para kits de RAM e VRAM, bem como a módulos NAND para dispositivos de armazenamento de estado sólido. Toda essa situação provavelmente levará a aumentos de preços ainda mais acentuados.

No entanto, em relação ao armazenamento, o relatório indica que ainda há alguma alocação de memória NAND disponível para as empresas comprarem em 2027. Contudo, espera-se que esses estoques sejam de curta duração, com previsão de esgotamento até o final do mês.

Quanto ao impacto disso nos consoles da geração atual, a Sony já havia confirmado que adquiriu memória RAM suficiente para garantir que a produção do PS5 não seja afetada , pelo menos até o final do ano fiscal de 2027. No entanto, para o futuro, o cenário pode se tornar incerto, e a Sony talvez precise seguir os passos da Microsoft e anunciar mais um aumento de preço.

Embora alguns acreditem que o eventual colapso da bolha da IA ​​possa levar a uma queda nos preços da memória para níveis razoáveis, pessoas do setor não têm tanta certeza disso. Entre elas está Martin Hiegl , executivo da Lenovo, que afirmou em junho que os preços de memória e armazenamento “nunca” voltarão a cair. Acredita-se, porém, que a escolha de palavras de Hiegl tenha sido um pouco exagerada, e que ele estivesse se referindo apenas aos próximos cinco anos.

Em junho, a SK Hynix, a Samsung e a Micron foram alvo de uma ação coletiva que alegava que as três empresas estavam atuando em conjunto para fixar os preços de seus componentes, ao mesmo tempo em que criavam restrições ao fornecimento. A ação alegava que elas reduziram a oferta de módulos de memória DDR3 e DDR4 mais antigos, levando a aumentos de preços nesses segmentos, enquanto a capacidade de produção de suas fábricas foi direcionada para a fabricação de módulos HBM (Memória de Alta Largura de Banda) para uso em data centers de IA.

Além disso, o processo judicial observou que as decisões das três empresas levaram os consumidores a sofrerem “os impactos de um mercado distorcido e prejudicado pelo comportamento de oligopolistas de DRAM”.