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De acordo com um vazamento recente do site de informações Digital Chat Station, o segundo semestre de 2025 verá novos chips topo de linha de todos os principais players do mercado de silício móvel. Isso inclui não apenas Apple, Qualcomm e MediaTek, mas também a Huawei.
A DCS afirma que o chip A19 Pro da Apple será lançado em setembro, dando continuidade ao ritmo anual da empresa. A Qualcomm deve lançar seu próximo SoC principal, o Snapdragon 8 Elite 2, conhecido internamente como SM8850.
Dizem que tanto a Apple quanto a Qualcomm estão utilizando o nó N3P da TSMC, um refinamento do atual processo de 3 nm da fundição. O informante afirma que esses novos chips atingirão um novo recorde em frequência (ou seja, velocidade de clock) e terão eficiência energética aprimorada em relação à geração anterior.
O chip topo de linha da MediaTek, possivelmente chamado de Dimensity 9500, também será lançado no final de setembro. Já o Kirin 9030 da Huawei está previsto para ser lançado no final do ano.
Certamente saberemos mais sobre o Dimensity 9500, ou qualquer outro chip, em detalhes quando for lançado. Mas a Huawei, como no passado, pode manter os detalhes do Kirin 9030 em segredo. Se os prazos se mantiverem, os quatro principais processadores chegarão ao mercado entre o final de 2025 e o início de 2026.
Em outra parte da seção de comentários do vazamento, surgiu uma discussão sobre o processador XRING interno da Xiaomi. A DCS afirma que o CEO da Xiaomi, Lei Jun, não esperava que o XRING O1 de primeira geração tivesse um desempenho tão bom, então não havia planos para seu sucessor. No entanto, a DCS afirma que o XRING O2 será ainda “mais popular”.
Separadamente, uma reportagem do IT Home desta manhã sugere que a Apple está se preparando para lançar chips M5 neste outono em novas versões do iPad Pro e do MacBook Pro. A atualização provavelmente se limitará ao processador em si, com poucas mudanças no design ou nos recursos do hardware.